Resina epossidica CAS#24969-06-0

  • Numero CAS:24969-06-0

  • Formula chimica:C2H6S2

  • Sinonimi:

    • Ossirano,(clorometil)-,omopolimero

    • Resina epossidica

    • RESINA EPICLORIDRINICA

    Aspetto:Liquido giallo chiaro

  • MOQ (Quantità minima d'ordine):1 FCL (carico completo del contenitore)


Dettagli del prodotto

Resina epossidica CAS#24969-06-0

Resina a base di epicloridrina e bisfenolo A. Gli oligomeri possono variare in peso molecolare da 340 in su. Possono causare eruzioni cutanee simili all'eritema multiforme. Maggiore è il peso molecolare, minore è la sensibilizzazione del composto.

Proprietà chimiche della resina epossidica

Punto di fusione

115-120 °C

Tg

-22

densità 

1,36 g/mL a 25 °C (lit.)

Fp

252 °C

modulo 

lastra/pezzo

Costante dielettrica

2.5 (Ambiente)

InChI

InChI=1S/C3H5ClO/c4-1-3-2-5-3/h3H,1-2H2

InChiKey

BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N

SORRISI

C(C1OC1)Cl

Sistema di registro delle sostanze EPA

Ossirano, (clorometil)-, omopolimero (24969-06-0)


Informazioni sulla sicurezza

Codici di pericolo

Xi, N

Dichiarazioni di rischio

36/38-43-51/53

Dichiarazioni di sicurezza

24/25-61-37/39-28

RIDADR

UN 3082 9/PG 3

WGK Germania

3

RTECS

KC2100000

TSCA

Elencato nel TSCA

Codice HS

39072090

Classe di archiviazione

11 - Solidi combustibili

Tossicità

LD50 orale nel ratto: 1200 mg/kg

Applicazione del prodotto di resina epossidica CAS#24969-06-0

La resina epossidica è utilizzata per rivestimenti superficiali, come su elettrodomestici e serbatoi di stoccaggio del gas; adesivi per compositi e per metalli, vetro e ceramica; utensili e matrici per la fusione di metalli; incapsulamento di parti elettriche; tubi avvolti in filamenti e recipienti a pressione; superfici per pavimenti


FattoMostra di fabbriche e attrezzature

Gardenia gialla#94238-00-3


Tempi di consegna rapidi

Inventario 2-3 giorni lavorativi Nuova produzione 7-10 giorni lavorativi

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