Resina epossidica CAS#24969-06-0
Numero CAS:24969-06-0
Formula chimica:C2H6S2
Sinonimi:
Ossirano,(clorometil)-,omopolimero
Resina epossidica
RESINA EPICLORIDRINICA
MOQ (Quantità minima d'ordine):1 FCL (carico completo del contenitore)
Aspetto:Liquido giallo chiaro
Resina epossidica CAS#24969-06-0
Resina a base di epicloridrina e bisfenolo A. Gli oligomeri possono variare in peso molecolare da 340 in su. Possono causare eruzioni cutanee simili all'eritema multiforme. Maggiore è il peso molecolare, minore è la sensibilizzazione del composto.
Proprietà chimiche della resina epossidica |
Punto di fusione |
115-120 °C |
Tg |
-22 |
densità |
1,36 g/mL a 25 °C (lit.) |
Fp |
252 °C |
modulo |
lastra/pezzo |
Costante dielettrica |
2.5 (Ambiente) |
InChI |
InChI=1S/C3H5ClO/c4-1-3-2-5-3/h3H,1-2H2 |
InChiKey |
BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N |
SORRISI |
C(C1OC1)Cl |
Sistema di registro delle sostanze EPA |
Ossirano, (clorometil)-, omopolimero (24969-06-0) |
Informazioni sulla sicurezza |
Codici di pericolo |
Xi, N |
Dichiarazioni di rischio |
36/38-43-51/53 |
Dichiarazioni di sicurezza |
24/25-61-37/39-28 |
RIDADR |
UN 3082 9/PG 3 |
WGK Germania |
3 |
RTECS |
KC2100000 |
TSCA |
Elencato nel TSCA |
Codice HS |
39072090 |
Classe di archiviazione |
11 - Solidi combustibili |
Tossicità |
LD50 orale nel ratto: 1200 mg/kg |
Applicazione del prodotto di resina epossidica CAS#24969-06-0
La resina epossidica è utilizzata per rivestimenti superficiali, come su elettrodomestici e serbatoi di stoccaggio del gas; adesivi per compositi e per metalli, vetro e ceramica; utensili e matrici per la fusione di metalli; incapsulamento di parti elettriche; tubi avvolti in filamenti e recipienti a pressione; superfici per pavimenti
FattoMostra di fabbriche e attrezzature
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